高级集成解决方案

从电子集成小设备到复杂技术集成和最终集成,高级集成使它成为可能

电子设备都以设计为起点设计必须制造制造商还必须应对市场需求驱动的双重独特制造挑战消费者需要小薄电子设备,这些设备需要更少的能量和更多电子设备来驱动其生长功能不小心设计千千万万个晶体管打包到这些小微芯片上可能造成过热和装置故障

同时深学习高性能计算应用正在增加对片片尺寸微芯片的需求,这些微芯片融入热高效系统大型微芯片和支持它们的大型因子电路板都因传统制造过程而经历曲折从微小穿戴机和声控咖啡机到深学习计算机,为这些复杂设备创建制造过程都属于高级装配领域

加比勒团队拥有深入的材料科学知识、科学设备知识以及先进过程创新知识,可发明制造过程和集成方法,从而有可能编译复杂设备此外,我们在LiestAct和Test、box搭建、机械装配、人机接口、声学和流水学等领域的深入知识使我们能够创建出唯一可缩放最高质量系统集成过程

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高级电子汇编
高级系统集成

高级电子汇编

贾比勒制造工程师开发出专用先进装配解决方案,使用先进材料、设备及流程分析验证新组解法产生高产量并允许我们可靠制作系统使用球网格阵列和芯片级包技术,我们可以小化打印电路板汇编模块级,提高处理能力同时提高芯片可靠性和热管理

Adhesives在先进电子组件内应用种类繁多,比传统焊接链提供更多弹性-像安全联结电路板电子防护防水防尘涂层并增加热导粘合式功能从电子学中去除热dabil技巧查找并设计右粘合法,使产品设计小化并产生创造力,让产品设计师和工程师加装定制部件,提高美学和移动性

高级系统集成

产品制造经历数阶段创新进化新技术正在改变产品制造方式最令人兴奋技术中的一些技术涉及创建过程,成功将新功能整合成小但强力设备与应用成功之关键在于理解多技术集成

bob综合平台贾比勒在材料技术、光学和光学(包括主动对齐)方面互为补充的能力为产品设计开发开通新可能性有了Jabil制造技术与解决方案的知识与专长,产品设计时可以以制造为思想,允许产品完全商业化时降低风险高级系统集成解决方案可用于创新新技术或取现有产品并优化产品以适应当前趋势和消费者期望